Thermo-mechanical reliability and scalability of copper-pillar solder-cap interconnects for micro-LE
- 링크
- 10.1016/j.microrel.2026.116051
- 저자
- Junhyeock Kim, Ho-Jung Jeong, Dae-Myeong Geum, Yong Suk Oh, Min-Su Park, Joonhyub Kim, Daewoong Jung, Chang-Mo Kang
- 발행사항
- 발행일
- 2026.04
- 저널명
- Microcelectronics Reliability
- 국문초록
- 영문초록
- 일반텍스트
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